以前数十年来 ，甚C式带为了扩增芯片的用最晶体管数目以推升运算效力，半导体制作技术已经从1971年10,重大装000nm制程后退至2022年3nm制程 ，逐渐迫近当初已经知的清晰物理极限，但随着家养智能 、半导AIGC等相关运用高速睁开，体封配置装备部署端对于中间芯片的甚C式带效力需要将越来越高; 在制程技术提升可能蒙受瓶颈 ，可是用最运算资源需要不断走高的情景下 ，透过先进封装技术提升芯片之晶体管数目就显患上格外紧张
。重大装

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这两年“先进封装”被聊患上良多 ，清晰“封装”约莫可能类比为对于电子芯片的半导呵护壳，呵护电路芯片免受外界情景的体封不良影响。尽管芯片封装还波及到牢靠 、甚C式带散热增强  ，用最以及与外界的重大装电气、信号互连等下场
，而“先进封装”的中间还在“先进”二字上，次若是针对于 7nm 如下晶圆的封装技术; 可是，家养智能浪潮下
，建议AI效率器需要妨碍  ，也建议英伟达GPU图形芯片需要，而GPU的CoWoS先进封装产能求过于供
，那事实甚么是CoWoS ？

CoWoS 是一种 2.5D、3D 的封装技术
 ，可能分成“CoW”以及“WoS”来看
 。“CoW（Chip-on-Wafer）”是芯片重叠; “WoS（Wafer-on-Substrate）”则是将芯片重叠在基板上  。CoWoS 便是把芯片重叠起来，再封装于基板上 ，最终组成 2.5D
、3D 的型态
，可能削减芯片的空间，同时还削减功耗以及老本。下图为CoWoS封装展现图  ，将逻辑芯片及HBM（高带宽存储器）先衔接于中介板上 ，透过中介板内重大金属线来整合摆布差距芯片的电子讯号，同时经由“硅穿孔（TSV）”技术来坚持下方基板，最终透过金属球衔接至外部电路 。

而2.5D与3D封装技术则是差距在重叠方式。2.5D 封装是指将芯片重叠于中间层之上或者透过硅桥坚持芯片，以水平重叠的方式，主要运用于拼接逻辑运算芯片以及高带宽存储器; 3D 封装则是垂直重叠芯片的技术，主要面向高效力逻辑芯片 、SoC 制作。

03先进封装不在封装厂实现？

说到先进封装 ，首先想到的会是台积电而非传统封测大厂，由于先进封装已经面临到 7nm 如下，而传统封装厂研发速率已经无奈跟进晶圆制程的脚步 
，其中 CoWoS 中的 CoW 部份过于详尽，只能由台积电制作，以是才会哺育这番天气。同时，台积电具备良多全天下的高端客户，为此“一条龙”的效率更能同时坚持制程与封装部份的良率，未来面临高阶客户的交付使命也将加倍极致。

04CoWoS的运用睁开

高端芯片走向多个小芯片、内存，重叠成为确定睁开趋向 ，CoWoS 封装技术运用的规模普遍，搜罗高效力运算 HPC
、AI 家养智能、数据中间
、5G 、物联网、车用电子等等 ，可能说在未来的各大趋向，CoWoS 封装技术会饰演着至关紧张的位置。

以前的芯片效力都仰赖半导体制程的改善而提升
，但随着元件尺寸越来越挨近物理极限  ，芯片微缩难度越来越高
，要坚持小体积、高效力的芯片妄想  ，半导体财富不光不断睁开先进制程 ，同时也朝芯片架构入手改善
，让芯片从原本的单层，转向多层重叠。也因如斯，先进封装也成为不断摩尔定律的关键推手之一，在半导体财富中引领浪潮
。